2018 - THU
07/19 ,
2018 - FRI
07/20
H30年度 ポスト「京」重点課題(7) 第3回CDMSI研究会
東京大学 本郷キャンパス 小柴ホール
開催趣旨
CDMSI内外の参加者の方々と、先端的な物質科学計算に関する研究の進捗を共有し、協創を促します。
また、産業界からコメントや要望をいただき、よりよい方向へ研究を推進していきたいと考えております。
参加及びアブストラクトの投稿は下記、参加申し込みよりお願いいたします。
開催要項
- 会場:
- 東京大学 本郷キャンパス 小柴ホール
- 住所:
- 東京都文京区本郷7-3-1
- 日時:
- 2018年7月19日 (木) , 2018年7月20日 (金)
参加申込締切: 7月13日(金)
アブスト締切: 6月20日(水)
意見交換会: 東京大学工学部2号館展示室 (参加費:4000円/学生2,000円)
※意見交換会参加費は、当日受付にてお支払い下さい。
Venue:Koshiba Hall, Hongo Campus, The University of Tokyo
Date:July 19th to 20th.
Registration deadline:July 13th.
Abstract submission deadline: June 20th.
Banquet: Faculty of Engineering Bldg 2, The University of Tokyo. (Banquet fee:¥4,000/ Student ¥2,000)
※Please pay the fee at the registration desk.
事前受付は終了しました。当日会場にお越しください。
参加申し込み
申し込みは終了しました。
プログラム
7月19日
|
7月20日
7月20日 12:00~13:10 企画メンバー会議 |
事前準備
【投稿について】
ご講演者、ポスター発表者の皆様には、 『2018年6月20日(水)』 までにアブストラクトのご投稿をお願い致します。
・投稿の際は専用テンプレート(CDMSI)をご利用下さい。
・プロジェクト以外の一般の方からのポスター投稿も歓迎致します。
・ポスターボードサイズ:A0サイズ対応
【使用言語について】
アブストラクト・・・・・・・・日本語もしくは英語
※日本語のアブストラクトの投稿の方は英語のタイトル、氏名、所属の併記をお願いいたします。
ポスター・・・・・・・・・・・英語
講演資料(パワーポイント)・・英語
講演・・・・・・・・・・・・・日本語もしくは英語
【About Abstract】
For speakers and poster presenters, please submit your abstract by 20th June, 2018.
・please use 専用テンプレート(CDMSI) for abstract.
・Poster is A0 side.
【About language】
Abstract・・・・・・・・・・・・・・・・・Japanese or English
Poster・・・・・・・・・・・・・・・・・・English
Presentation File(Power point)・・・・・English
Oral Presentation・・・・・・・・・・・・Japanese or English
【Wifiについて】
当日会場に専用のWiFiはございませんのでご注意ください。
東京大学構内の無線LANサービスについては下記をご覧ください。
http://www.u-tokyo.ac.jp/ja/administration/dics/service/wlan.html
主催
ポスト「京」重点課題(7)「次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料の創成機能」
お問い合わせ
東京大学 物性研究所 計算物質科学研究センター
〒277-8581 千葉県柏市柏の葉5-1-5
TEL: 04-7136-3207
EMAIL: adm-office[at]cms-initiative.jp