2018 - FRI
10/12
第6回材料系ワークショップ 〜大規模シミュレーションと機械学習の新展開〜
秋葉原UDX 4階 NEXT-1
開催趣旨
スーパーコンピュータの利活用が進み、大規模シミュレーションや機械学習を援用したシミュレーションの研究成果事例も増えています。
本ワークショップでは、これまでにも企業や研究機関などの材料系分野の研究・開発者の方にシミュレーションの有効性を知って頂くことを目的に、材料系アプリケーションの使い方や研究活用事例、大規模シミュレーションを行うためのノウハウ、チューニング手法などの話題を取り上げています。そして、これから材料系アプリケーションを使用してみたいという方から、大規模シミュレーションを検討されている方まで幅広く、利用者に有益となるような情報提供を行っています。
今回は、分子動力学計算による大規模シミュレーションや、それへの機械学習の援用事例に焦点を絞り、
• 材料シミュレーションで用いられるアプリケーション(LAMMPS, MODYLAS, ERmodなど)やデータベースの紹介
• 大規模な材料シミュレーションの計算手法やその成果の紹介
• 産業界における材料シミュレーションにおける機械学習の活用例
• HPCIの課題申請、利用支援、アプリケーションに関する支援の紹介
• 材料シミュレーションのより良い利用環境を構築するために、ポスト「京」へ向けた取り組みについて、情報交換、意見交換を行うパネルディスカッション
などのプログラム構成になっています。
同時に、企業や研究機関において、「京」を中核としたHPCIシステムをご利用頂くための申請手続きや支援サービスなどについての利用相談を行いますので、遠慮なくお申し出ください。
開催要項
- 会場:
- 秋葉原UDX 4階 NEXT-1
- 日時:
- 2018年10月12日 (金)
- 定員:
- 120人
- 参加費用:
- 無料
会場定員の都合もあり、事前申込をお願いいたします。 申し込み期限は2018年10月9日(火)17:00です。 定員になり次第締め切られていただきます。 詳しくはこちらよりご確認、お申し込みください。
参加申し込み
申し込みは終了しました。
プログラム
司会:宮内 敦(高度情報科学技術研究機構)
10:00-10:05 | 開会挨拶 塩原 紀行(高度情報科学技術研究機構) |
10:05-10:35 | 材料系アプリケーションとデータベースの紹介:HPCI利用支援 吉澤 香奈子(高度情報科学技術研究機構) |
10:35-11:10 | AIと科学者の協創による材料開発 岩崎 悠真(日本電気株式会社) |
11:10-11:45 | 統合シミュレータ「OCTA」と機械学習のシナジー 坂下 竜一(東ソー株式会社) |
11:45-12:50 | <ランチタイム> |
12:50-13:25 | 電極材料開発と電池デバイス設計の橋渡しとしての各種シミュレーション技術 井上 元(九州大学) |
13:25-14:00 | 汎用MD計算ソフトウェアMODYLASの高分子シミュレーションへの応用 安藤 嘉倫(分子科学研究所) |
14:00-14:35 | 大規模分子シミュレーションと溶液理論の融合によるソフト分子集合系の自由エネルギー解析 松林 伸幸(大阪大学) |
14:35-14:50 | <休憩> |
14:50-15:10 | 「京」からポスト「京」への移行期における課題募集と利用支援 草間 義紀(高度情報科学技術研究機構) |
15:10-15:45 | SPACIER:材料シミュレーションと機械学習の融合 吉田 亮(統計数理研究所) |
15:45-15:55 | <休憩> |
「ポスト「京」へ向けた機械学習と材料シミュレーションの新アルゴリズム」 | |
15:55-17:00 | パネルディスカッション モデレータ:古宇田 光(東京大学物性研究所) パネリスト:吉田 亮(統計数理研究所) / 松林 伸幸(大阪大学) / 茂本 勇(東レ株式会社) / 奥田 基(高度情報科学技術研究機構) |
17:00-17:30 | HPCI・アプリケーション利用相談、情報交換(希望者のみ) |
*HPCI・アプリケーション利用のための利用相談は、個別にいつでも(10:00~17:30)対応していますので、ご希望の方は当日お申し出ください。
*プログラムは予告なく変更する場合があります。
主催
主催:
一般財団法人 高度情報科学技術研究機構
共催/協賛
共催:
スーパーコンピューティング技術産業応用協議会(産応協/ICSCP)
ポスト「京」重点課題(5)「エネルギーの高効率な創出、変換・貯蔵、利用の新規基盤技術の開発」
ポスト「京」重点課題(6)「革新的クリーンエネルギーシステムの実用化」
ポスト「京」重点課題(7)「次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料の創成」
協賛:
TIAかけはし
計算物質科学人材育成コンソーシアム(PCoMS/ISSP)
情報統合型物質・材料開発イニシアティブ(MI2I)
日本材料学会
お問い合わせ
イベントサイト
http://www.hpci-office.jp/pages/ws_material_181012
お問合せ
高度情報科学技術研究機構 ワークショップ担当
hpci-workshop[-at-]hpci-office.jp ([-at-]は@にしてください。)